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供应效时BGA返修台 工业级BGA返修焊台SV-550Ⅱ 光学对位 高自动化
品牌：效时型号：SV-550Ⅱ类型：热风拆焊台适用范围：通用焊接升温时间：用户设定s温度稳定度：245℃工作电压：220v功率：5600W使用温度范围：0-350℃温度校正方式：温度曲线设定外形尺寸：L620*W580*H650mm重量：36kg贴装精度：±0.01mm适用芯片：1*1mm-80*80mm最小间距：0.15mm 深圳市效时实业有限公司成立于2000年
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2019-03-22 |
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效时BGA返修台 工业级BGA返修焊台SV-550Ⅱ 光学对位 高自动化
品牌：效时型号：SV-550Ⅱ类型：热风拆焊台适用范围：通用焊接升温时间：用户设定s温度稳定度：245℃工作电压：220v功率：5600W使用温度范围：0-350℃温度校正方式：温度曲线设定外形尺寸：L620*W580*H650mm重量：36kg贴装精度：±0.01mm适用芯片：1*1mm-80*80mm最小间距：0.15mm 深圳市效时实业有限公司成立于2000年
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2019-03-17 |
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效时 BGA返修台560A 光学对位 工厂级返修台 自动贴装、拆焊
品牌：效时型号：560A类型：热风拆焊台适用范围：BGA焊接、拆焊升温时间：根据用户需求设置s温度稳定度：±1℃工作电压：220v功率：5600WW使用温度范围：0-350℃温度校正方式：温度曲线设定外形尺寸：L620*W5800*H650mm重量：70kg贴装精度：±0.01mm适用芯片：1*1mm-80*80mm最小贴装间距：0.15mm上部热风：1200W下部热风：8
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2019-02-14 |
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